[实用新型]半导体结温测试装置有效
申请号: | 201720809530.X | 申请日: | 2017-07-06 |
公开(公告)号: | CN207336701U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 景昌忠;杨毓敏;吴云云;陈斌;刘宁;王欢;王晶;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 半导体结温测试装置。涉及电子器件测试领域,尤其涉及半导体结温测试装置。提供了一种能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的半导体结温测试装置及其测试方法。包括二极管安置位和恒流源,所述二极管安置位连接恒流源,还包括半导体特性测试仪,所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端,所述二极管安置位上设有二极管。所述二极管安置位包括绝缘的基座,在所述基座上设有一对卡位,二极管的接线端卡合在所述卡位上;本实用新型具有能够直接测得半导体结温,测得结温误差小,能真实反映半导体二极管的真实性能的优点。 | ||
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【主权项】:
1.半导体结温测试装置,包括二极管安置位和恒流源,其特征在于,所述二极管安置位连接恒流源,所述二极管安置位两端并联电压表,所述二极管安置位设于烘箱内;还包括半导体特性测试仪,所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端,所述二极管安置位上设有二极管。
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