[实用新型]半导体结温测试装置

权利要求书

1.半导体结温测试装置，包括二极管安置位和恒流源，其特征在于，所述二极管安置位连接恒流源，所述二极管安置位两端并联电压表，所述二极管安置位设于烘箱内；

还包括半导体特性测试仪，所述半导体特性测试仪并联于二极管安置位的两端，所述二极管安置位上设有二极管。

2.根据权利要求1所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述二极管安置位包括绝缘的基座，在所述基座上设有一对卡位，半导体二极管的接线端卡合在所述卡位上；

所述卡位的包括卡接部件和连接部件，所述卡接部件的末端设有连接部件，所述连接部件设于所述基座内；

所述基座上与所述连接部件对应的外壁上设有连接孔，所述连接孔与所述连接部件连通，所述恒流源通过连接孔与连接部件连接。

3.根据权利要求2所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述连接孔内设有连接端，所述连接端与所述连接部件连接，所述连接端设于所述连接孔的内壁上，所述连接端上设有螺纹。

4.根据权利要求3所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述烘箱包括外壳和设于烘箱内的加热装置，所述加热装置设于所述外壳的侧壁上，所述烘箱内设有温度感应器，所述温度感应器连接控制器；

所述二极管安置位上设有温度传感器，所述温度传感器通过支架固定在所述基座上、且紧贴二极管，所述温度传感器与所述控制器连接；

所述控制器接收温度传感器和温度感应器的信号、并将温度传感器和温度感应器感应道的温度显示在控制器的面板上。

5.根据权利要求4所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述支架包括首端固定在所述基座上的万向软管，所述万向软管的末端铰接有固定扣所述温度传感器设于所述固定扣的内壁上，所述固定扣的外壁上设有锁紧装置，所述锁紧装置锁紧固定扣和基座。

6.根据权利要求5所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述锁紧装置为锁扣，所述锁扣的活动部分对应设于所述基座上，所述锁扣的固定部分设于所述固定扣的外壁上。

7.根据权利要求5所述的半导体结温测试装置，其特征在于，所述锁紧装置包括设于所述固定扣外壁上的挂钩，所述挂钩上设有弹簧，所述弹簧的首端固定在所述挂钩上，所述弹簧的另一端固定在基座上。