[实用新型]扇出型系统级封装结构有效
| 申请号： | 201720806935.8 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN207250506U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型系统级封装结构，包括重新布线层、屏蔽框、半导体芯片、天线控制芯片、塑封层、天线结构、屏蔽盖及焊料凸块。本实用新型的扇出型系统级封装结构即具有半导体芯片本身的功能，又具有通信等功能，具有较高的整体效率；通过设置金属屏蔽框，将半导体芯片置于屏蔽框内并由金属屏蔽盖封盖，可以有效避免天线及天线控制芯片对半导体芯片的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型系统级封装结构，其特征在于，所述扇出型系统级封装结构包括：重新布线层；屏蔽框，位于所述重新布线层的上表面，于所述重新布线层的上表面分割形成天线设置区域及若干个芯片键合区域；半导体芯片，键合于对应于所述芯片键合区域的重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；天线控制芯片，键合于对应于所述天线设置区域的重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；塑封层，填满所述屏蔽框、所述半导体芯片及所述天线控制芯片之间的间隙，并将所述屏蔽框、所述半导体芯片及所述天线控制芯片塑封；所述屏蔽框的上表面与所述塑封层的上表面相平齐；天线结构，位于对应于所述天线设置区域的塑封层内及塑封层的上表面；屏蔽盖，位于所述塑封层的上表面及所述屏蔽框的上表面，且完全覆盖所述芯片键合区域，以将所述半导体芯片封盖于所述屏蔽框内；焊料凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。
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