[实用新型]一种带通孔的PCB多层板有效
申请号: | 201720786355.7 | 申请日: | 2017-07-02 |
公开(公告)号: | CN207118063U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 珠海立骏线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带通孔的PCB多层板,包括第一镀铜层、第一板体、第二镀铜层、第二板体、第三板体、第三镀铜层、第四板体和第四镀铜层,所述第一镀铜层、第一板体、第二镀铜层、第二板体、第三板体、第三镀铜层、第四板体和第四镀铜层依次从下到上顺序连接在一起。本实用新型中操作起来非常方便,提高产品了电性能和产品的稳定性,第一盲孔、第二盲孔和第一通孔应用在非穿导孔技术中,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷;设置的散热装置可以将PCB多层板内部的热量散发到外部空间,延长PCB板工作寿命;锁紧螺栓可以锁紧PCB各板体,防止板体侧移。 | ||
搜索关键词: | 一种 带通孔 pcb 多层 | ||
【主权项】:
一种带通孔的PCB多层板,包括第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9),其特征在于,所述第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9)依次从下到上顺序连接在一起,所述第二板体(4)和第三板体(6)之间安装有散热装置(5),且散热装置(5)包括散热板体(54),且散热板体(54)位于第二板体(4)和第三板体(6)之间,所述散热板体(54)的上下两面均等距离分布有第一散热片(51),所述第二板体(4)和第三板体(6)靠近散热板体(54)的面均设有多个与第一散热片(51)的大小适配的第二通孔,且第一散热片(51)安装在第二通孔内,所述散热板体(54)的两端均固定有位于第一镀铜层(1)两侧的连接片(52),且连接片(52)远离第一镀铜层(1)的一侧均固定连接有传热片(53),所述第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、散热装置(5)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9)均螺纹连接有同一个第一盲孔(11),所述第三镀铜层(7)到第四镀铜层(9)之间设有第一盲孔(11),所述第一镀铜层(1)到第二镀铜层(3)之间设有第二盲孔(12),所述第一镀铜层(1)到第四镀铜层(9)之间设有第一通孔(13)。
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