[实用新型]一种带通孔的PCB多层板

权利要求书

1.一种带通孔的PCB多层板，包括第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9)，其特征在于，所述第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9)依次从下到上顺序连接在一起，所述第二板体(4)和第三板体(6)之间安装有散热装置(5)，且散热装置(5)包括散热板体(54)，且散热板体(54)位于第二板体(4)和第三板体(6)之间，所述散热板体(54)的上下两面均等距离分布有第一散热片(51)，所述第二板体(4)和第三板体(6)靠近散热板体(54)的面均设有多个与第一散热片(51)的大小适配的第二通孔，且第一散热片(51)安装在第二通孔内，所述散热板体(54)的两端均固定有位于第一镀铜层(1)两侧的连接片(52)，且连接片(52)远离第一镀铜层(1)的一侧均固定连接有传热片(53)，所述第一镀铜层(1)、第一板体(2)、第二镀铜层(3)、第二板体(4)、散热装置(5)、第三板体(6)、第三镀铜层(7)、第四板体(8)和第四镀铜层(9)均螺纹连接有同一个第一盲孔(11)，所述第三镀铜层(7)到第四镀铜层(9)之间设有第一盲孔(11)，所述第一镀铜层(1)到第二镀铜层(3)之间设有第二盲孔(12)，所述第一镀铜层(1)到第四镀铜层(9)之间设有第一通孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于，所述第一镀铜层(1)、第二镀铜层(3)、第三镀铜层(7)和第四镀铜层(9)的大小一致，且第四板体(8)和第一板体(2)的大小一致，且第二板体(4)和第三板体(6)的大小一致。

3.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于，所述第一散热片(51)的分布长度小于散热板体(54)的长度，且第一散热片(51)与散热板体(54)的连接关系为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于，所述传热片(53)的高度和第四镀铜层(9)的顶部与第一镀铜层(1)的底部距离大小相同。

5.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于，所述连接片(52)远离传热片(53)的一面设有粘接剂。

6.根据权利要求1所述的一种带通孔的PCB多层板，其特征在于，所述第一板体(2)、第二板体(4)、第三板体(6)和第四板体(8)均包括绝缘层和导电层，且绝缘层为环氧树脂，导电层为电解铜箔。