[实用新型]芯片的封装结构及印刷电路板有效
| 申请号： | 201720780830.X | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN206961822U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 项传银;陈绕所;王祎磊 | 申请（专利权）人： | 北京忆芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙)11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供芯片的封装结构及印刷电路板，封装结构被焊接到印刷电路板的焊盘区，封装结构与焊盘区相邻的平面的边缘处设有PCIe引脚区；PCIe引脚区包括至少两排引脚；至少两排引脚的每一排的至少部分引脚为用于耦合PCIe接口引线的PCIe引脚；其中，至少两排引脚包括第一排引脚和第二排引脚，第一排引脚设置在封装结构的与焊盘区相邻的平面的相对于第二排引脚的外侧；第一排引脚和第二排引脚沿第一方向排列；第一排引脚上相邻的PCIe引脚之间设有第一隔离区域，设置第二排引脚上的PCIe引脚，使得经过第二排引脚上的PCIe引脚且垂直于第一方向的直线经过第一隔离区域。本申请封装结构的第一隔离区域不设置引脚，降低印刷电路板上的PCIe接口引线的布线难度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，所述封装结构用于容纳芯片，并被焊接到印刷电路板的焊盘区，所述焊盘区包括多个焊盘，其特征在于，所述封装结构与所述焊盘区相邻的平面的边缘处设有PCIe引脚区；所述PCIe引脚区包括至少两排引脚；至少两排引脚的每一排的至少部分引脚为用于耦合PCIe接口引线的PCIe引脚；其中，所述至少两排引脚包括第一排引脚和第二排引脚，所述第一排引脚设置在所述封装结构的与所述焊盘区相邻的平面的相对于所述第二排引脚的外侧；所述第一排引脚沿第一方向排列，所述第二排引脚沿第一方向排列；所述第一排引脚上相邻的PCIe引脚之间设有第一隔离区域，设置所述第二排引脚上的PCIe引脚，使得经过所述第二排引脚上的所述PCIe引脚且垂直于所述第一方向的直线经过所述第一隔离区域。
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