[实用新型]用于封装光电元器件的无尘袋

摘要

本实用新型公开了一种用于封装光电元器件的无尘袋，本实用新型包括袋体(8)、封条(1)、封条撕线(2)、两根拉条(4)、两根钢条(5)、四个拉耳(6)、密封条(9)。本实用新型主要针对封装领域，提供了一种用于封装光电元器件的无尘袋，可以解决没有完全除尘条件的光纤通信工程施工地及实验室中，光电元器件接口处的灰尘导致接口易被强激光烧坏的问题，其应用可保证除尘后的光电元器件能够进行无尘封装入袋操作，并在运输过程中可保证无尘袋内部的光电元器件不会被灰尘入侵，购买方收到光电元器件后无需进行除尘操作便可将其投入使用。

主权项

一种用于封装光电元器件的无尘袋，包括袋体(8)，其特征在于，还包括封条(1)、两根拉条(4)、两根钢条(5)、四个拉耳(6)、密封条(9)，所述袋体(8)开口使用封条(1)封死，在封条(1)与袋体(8)开口之间制作一条封条撕线(2)，所述两根拉条(4)完全前后对称地固定在所述袋体(8)前后两侧的外表面上，所述拉条(4)的固定位置位于袋体(8)底部与袋体(8)开口之间，所述拉条(4)与袋体(8)开口平行且两头均超出袋体(8)外边缘5～8cm，所述钢条(5)与拉条(4)的长度相等，所述两根钢条(5)分别固定在袋体(8)前后两侧的两根拉条(4)上，所述密封条(9)将袋体(8)分为两个腔，两个所述拉耳(6)固定在袋体(8)一侧的一根拉条(4)上，另外两个拉耳(6)固定在袋体(8)另一侧的另一根拉条(4)上，所述拉耳(6)的固定位置位于密封条(9)与袋体(8)外边缘之间。