[实用新型]用于封装光电元器件的无尘袋

说明书

技术领域

本实用新型涉及无尘封装，具体涉及一种用于封装光电元器件的无尘袋。

背景技术

1966年英籍华人高锟发表论文提出利用光纤作为光波导，其损耗可达20dB/km，可实现大容量的光纤通信。2009年高锟因实用新型光纤获得诺贝尔奖。1970年，美国康宁公司研制出损耗低达20dB/km，长约30m的石英光纤。1976年美国贝尔实验室在华盛顿亚特兰大建立了一条实验线路，传输速率仅45Mb/s，只能传输数百路电话，而用中同轴电缆可传输1800路电话。因为当时尚无通信用的激光器，而是用发光二极管做光纤通信的光源，所以速率很低。1984年左右，光纤通信用的半导体激光器研制成功，通信速率达到144Mb/s，可传输1920路电话。1992年光纤传输速率达到2.5Gb/s，相当3万余路电话。1996年，各种波长的激光器研制成功，可实现多波长多通道的光纤通信，即波分复用技术，也就是在1根光纤内，传输多个不同波长的光信号。于是光纤通信的传输容量倍增。在2000年，利用波分复用技术，一根光纤传输速率可达640Gb/s。

如今，随着光纤通信的技术日益发展，对光纤通信系统的容量和无中继传输距离的要求越来越高。密集波分复用通信系统的速率和带宽不断提升，若要进行远距离光纤通信，光纤放大器是必不可少的器件，如：掺铒光纤放大器、拉曼光纤放大器，激光经过放大后导致光纤中的激光功率非常强。在光纤通信系统中，包含很多种有源光电元器件，如：电光调制器、声光调制器、相位调制器、光电探测器等等，这些有源元器件一般造价较贵，并且接口处易被未准直的激光烧坏，若接口处烧坏，则器件很难维修；还包括很多种无源元器件，如：光纤法兰盘、光纤转接头、光衰减器、布拉格光栅滤波器等，这些无源元器件的接口处也很容易被未准直的激光烧坏，一旦烧坏则需换新。

造成元器件接口烧坏的原因主要有以下几种：在未关闭激光器的情况下进行插拔操作，光纤中激光功率过高、接口处有灰尘。在实际工程中，第一种情况和第二种情况很容易避免，但第三种情况在目前工程施工或实验室操作中较难避免，再者在未关闭激光器的情况下插拔操作，若接口处没有灰尘，则烧坏的几率会降低。当光路组装完成后，光纤通信系统一般会运行很长一段时间，由于各个元器件的连接紧密，因此连接处不会出现额外的灰尘入侵。再者，在现场施工或实验室中，由于场地条件情况复杂多变、部分元器件接口处形状复杂，因此较难实现对元器件接口处的完全除尘。目前运输元器件多使用普通的包装盒或包装袋进行运输。综上所述，在生产商将元器件除尘后，如何在转移运输元器件过程中保证接口处不会受到灰尘入侵是一项重要的研究课题。

实用新型内容

本实用新型目的在于解决以下问题：目前生产商在运输光电元器件过程中容易被灰尘入侵，导致在施工或实验室操作过程中的高功率激光很容易烧坏连接处；施工现场和实验室较难拥有完全除尘的条件。针对上述问题，本实用新型提供了一种用于封装光电元器件的无尘袋，其应用可以对除尘后的光电元器件进行无尘封装入袋操作，并在运输过程中可保证无尘袋内部的光电元器件不会被灰尘入侵，购买方收到元器件后无需进行除尘操作便可将其投入使用。

本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：

用于封装光电元器件的无尘袋，包括袋体，还包括封条、两根拉条、两根钢条、四个拉耳、密封条，所述袋体开口使用封条封死，在封条与袋体开口之间制作一条封条撕线，所述两根拉条完全前后对称地固定在所述袋体前后两侧的外表面上，所述拉条的固定位置位于袋体底部与袋体开口之间，所述拉条与袋体开口平行且两头均超出袋体外边缘5～8cm，所述钢条与拉条的长度相等，所述两根钢条分别固定在袋体前后两侧的两根拉条上，所述袋体被密封条分为两个腔，两个所述拉耳固定在袋体一侧的一根拉条上，另外两个拉耳固定在袋体另一侧的另一根拉条上，所述拉耳的固定位置位于密封条与袋体外边缘之间。

进一步地，袋体底部在展开时为圆形。

进一步地，还包括书写区，书写区位于袋体外表面上。

进一步地，拉条与袋体外表面的固定方式采用快干型HY-302AB塑料胶水粘接。

进一步地，拉耳的长度为2～4cm。

进一步地，袋口的内表面采用凹凸扣的方式来封闭袋体。

进一步地，袋体的高度为10～30cm，袋体的宽度为10～15cm。

进一步地，袋体、密封条、封条、拉条和拉耳均由聚乙烯制成。