[实用新型]手机充电转接头与手机壳一体式结构

摘要

本实用新型公开了手机充电转接头与手机壳一体式结构，手机壳本体由底板和围合状的边框构成，边框下端的内壁上形成一凹陷状的充电转接头装配槽，充电转接头由基座和电极插片构成，电极插片的一端与基座上表面固定连接，基座下表面抵住充电转接头装配槽的槽底装配，基座装配于充电转接头装配槽内，基座上表面与充电转接头装配槽的槽口齐平，技术效果1、充电转接头基部嵌入保护套内，确保充电转接头基部不会凸出保护套边框内壁，不影响手机安装；2、内置充电转接头的保护套，无别的保护套下端凸起一个台阶面（俗称下巴）;3、保护套外部没有任何接缝，不影响产品外观；4、此新型内置充电头结构的保护套整体厚度超薄，整体厚度不超过8.9mm。

主权项

手机充电转接头与手机壳一体式结构，包括手机壳本体（1），其特征在于：手机壳本体（1）由底板（2）和围合状的边框（3）构成，边框（3）下端的内壁上形成一凹陷状的充电转接头装配槽（4），充电转接头装配槽（4）的槽底靠近前端处近似呈圆弧状，充电转接头装配槽（4）的前端延伸至底板（2）边缘处，充电转接头（5）由基座（6）和电极插片（7）构成，电极插片（7）的一端与基座（6）上表面固定连接，电极插片（7）的另一端呈悬空状，基座（6）下表面抵住充电转接头装配槽（4）的槽底装配，基座（6）装配于充电转接头装配槽（4）内，基座（6）上表面与充电转接头装配槽（4）的槽口齐平，基座（6）的前端亦近似呈圆弧状，基座（6）的前端与充电转接头装配槽（4）的槽底前端相配合。