[实用新型]手机充电转接头与手机壳一体式结构有效

专利信息
申请号: 201720748792.X 申请日: 2017-06-26
公开(公告)号: CN207184599U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 时富军 申请(专利权)人: 深圳九五互联技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H01R31/06
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司31320 代理人: 陈颖洁,王佳妮
地址: 518131 广东省深圳市民治*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机 充电 转接 机壳 体式 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及手机壳的技术领域,具体的说是手机充电转接头与手机壳一体式结构,特别涉及其机械连接结构。

背景技术

现有的无线充电手机壳的充电转接头(简称充电头)安装在手机保护套内部,传统的无线充电和电池充电保护套产品,充电头体积大,突出保护套的内部面,保护套下端凸起一个台阶面(俗称下巴),有些无线充电产品存在保护套外部在充电头安装位置有拼接缝或痕,影响了保护套的外部美观及充电的可靠性。

故仍然需要对现有的手机保护壳的充电转接头装配结构进行进一步改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种手机充电转接头与手机壳一体式结构,充电转接头的基部完全嵌入手机壳边框内壁,装配结构合理。克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:手机充电转接头与手机壳一体式结构,包括手机壳本体,手机壳本体由底板和围合状的边框构成,边框下端的内壁上形成一凹陷状的充电转接头装配槽,充电转接头装配槽的槽底靠近前端处近似呈圆弧状,充电转接头装配位的前端延伸至底板边缘处,充电转接头由基座和电极插片构成,电极插片的一端与基座上表面固定连接,电极插片的另一端呈悬空状,基座下表面抵住充电转接头装配槽的槽底装配,基座装配于充电转接头装配槽内,基座上表面与充电转接头装配槽的槽口齐平,基座的前端亦近似呈圆弧状,基座的前端与充电转接头装配槽的槽底前端相配合。

本实用新型公开了一种手机充电转接头与手机壳一体式结构,其具有如下技术效果:1、充电转接头基部嵌入保护套内,确保充电转接头基部不会凸出保护套边框内壁,不影响手机安装;2、内置充电转接头的保护套,无别的保护套下端凸起一个台阶面(俗称下巴);3、保护套外部没有任何接缝,不影响产品外观; 4、此新型内置充电头结构的保护套整体厚度超薄,整体厚度不超过8.9mm;5、此新型U型充电头尺寸小,贴合手机,安装方便可靠,6.产品优化了外观美感。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为PCB定位平台俯视图。

其中:

1、手机壳本体;

2、底板;

3、边框;

4、充电转接头装配槽;

5、充电转接头;

6、基座;

7、电极插片;

8、倒角边。

具体实施方式

下面参照附图,对本实用新型进一步进行描述。

本实用新型公开了手机充电转接头与手机壳一体式结构,如图1中所示,包括手机壳本体1,其区别于现有技术在于:手机壳本体1由底板2和围合状的边框3构成,边框3下端的内壁上形成一凹陷状的充电转接头装配槽4,充电转接头装配槽4的槽底靠近前端处近似呈圆弧状,充电转接头装配位4的前端延伸至底板2边缘处,充电转接头5由基座6和电极插片7构成,电极插片7的一端与基座6上表面固定连接,电极插片7的另一端呈悬空状,基座6下表面抵住充电转接头装配槽4的槽底装配,基座6装配于充电转接头装配槽4内,基座6上表面与充电转接头装配槽4的槽口齐平,基座6的前端亦近似呈圆弧状,基座6的前端边缘处形成刃口,基座6的后端边缘处形成倒角边8,方便基座6的装配定位,基座6的前端与充电转接头装配槽4的槽底前端相配合。

在具体实施时,底板2内形成夹套层,夹套层内设有锂电池板,锂电池板与上述电极插片7电器连接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

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