[实用新型]模组检测治具有效
| 申请号： | 201720747011.5 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN207081909U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 令龙军;王锐 | 申请（专利权）人： | 深圳超多维科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 刘大弯,沈荣彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于检测治具，提供了一种模组检测治具，模组检测治具包括承载基座、压合装置和开关装置，压合装置与开关装置分别设置于承载基座上，压合装置用于将光学模组的接口联入检测线路，开关装置用于导通检测线路对所述光学模组进行检测，当光学模组放置于承载基座上，随着压合装置的压合动作将接口联入检测线路，开关装置导通检测线路对光学模组进行检测，通过压合装置的压合动作，实现接口与连接器接触，减小接口的损坏率，提高光学模组的检测良率，有效提升了生产效率，缩减了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 检测 | ||
【主权项】：
模组检测治具，其特征在于：所述模组检测治具包括承载基座和压合装置，所述承载基座用于放置光学模组，所述压合装置设置于所述承载基座上并连接有检测线路，所述压合装置用于将所述光学模组的接口联入所述检测线路；当所述光学模组放置于所述承载基座上，所述压合装置的压合动作将所述接口联入所述检测线路。
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