[实用新型]模组检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及检测治具，尤其涉及模组检测治具。

背景技术

现有的液晶模组检测治具在检测过程中采用的是完全接触的方式，即将待测模组上的接口完全压入接触检测基板上的连接器连接器中。而对于多接口的产品，也是采用逐个连接器连接器压接的方法导通检测。现有方式主要有以下两个缺点：1.检测速度慢，生产效率低；2.待测模组上的接口和检测基板上的连接器连接器均容易损坏，增大了产品不良率，导致生产成本增加。

实用新型内容

本实用新型实施例的提供的模组检测治具，在操作过程中换取待测模组方便，减少了待测模组上接口的损坏率，延长了光学模组上连接器连接器的使用寿命，有效的提升了生产效率，并缩减了生产成本。

本实用新型实施例是这样实现的，模组检测治具，所述模组检测治具包括承载基座和压合装置，所述压合装置设置于所述承载基座上并连接有检测线路；

所述承载基座用于放置光学模组，所述压合装置用于将所述光学模组的接口联入所述检测线路；

当所述光学模组放置于所述承载基座上，所述压合装置的压合动作将所述接口联入所述检测线路。

所述压合装置包括压盖，所述压盖上设有与所述接口相适配的连接器，所述连接器与所述检测线路相连接，所述压盖的一端与所述承载基座转动连接，当所述压盖的另一端向着所述承载基座靠拢压合时，所述连接器与所述接口卡合连接。

所述压盖上设有压合件，所述压合件可拆卸安装于所述压盖上，所述连接器可拆卸安装于所述压合件上。

所述承载基座上设有承压件，所述承压件上设有用于容纳所述接口的凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述接口的厚度。

所述承载基座上设有容腔，所述压合装置还包括弹性件，所述弹性件、所述承压件均收容于所述容腔内，所述承压件压迫所述弹性件以使所述弹性件产生弹性恢复力。

所述压合件上设有定位柱，所述承压件上设有与所述定位柱外形相适配的定位孔，当所述压盖的另一端向着所述承载基座靠拢压合时，所述定位柱插设于所述定位孔内。

所述模组检测治具还包括开关装置，所述开关装置设置于所述承载基座上并与所述检测线路相连接；

所述开关装置用于控制所述检测线路的导通和断开，在所述压合装置将所述接口联入所述检测线路后，所述开关装置导通所述检测线路对所述光学模组进行检测。

所述开关装置包括微动开关和开关压板，所述微动开关设置于所述承载基座上，并与所述检测线路电连接，所述开关压板的一端与所述承载基座转动连接，当所述开关压板的另一端向着所述承载基座靠拢压合时，所述开关压板触发所述微动开关，以导通所述检测线路对所述光学模组进行检测。

所述压合装置还包括扣合组件，所述扣合组件包括卡扣和与所述卡扣相适配的卡钩，所述卡扣轴连接于所述压盖的另一端，所述卡钩可拆卸安装于所述承载基座上；

所述开关压板设有与所述卡扣外形相适配的开口部，当所述开关压板压合于所述承载基座，所述卡扣容纳于所述开口部。

所述承载基座上设有限位件，所述限位件用于限制所述压盖的转动角度。

本实用新型提供的模组检测治具，在操作过程中换取待测模组方便，快捷，随着压合装置的压合动作将接口联入检测线路，开关装置导通检测线路对光学模组进行检测，接口与连接器相适配，通过压合装置的压合动作，实现接口与连接器接触，减小接口的损坏率，提高光学模组的检测良率，有效提升了生产效率，缩减了生产成本。

本实施例还提供模组检测设备，包括上述的模组检测治具。在操作过程中换取待测模组方便，快捷，随着压合装置的压合动作将接口联入检测线路，开关装置导通检测线路对光学模组进行检测，接口与连接器相适配，通过压合装置的压合动作，实现接口与连接器接触，减小接口的损坏率，提高光学模组的检测良率，有效提升了生产效率，缩减了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的模组检测治具打开状态的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的模组放置于治具内的示意图；

图3是本实用新型实施例提供的模组检测治具扣合状态的示意图；

图4是本实用新型实施例提供的模组检测设备的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。