[实用新型]一种基于数据中心的高性能以太光网交换机有效

专利信息
申请号: 201720742419.3 申请日: 2017-06-24
公开(公告)号: CN206878864U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 黄晓磊;朱艳萍;白莎莎 申请(专利权)人: 郑州湛思电子科技有限公司
主分类号: H04L12/931 分类号: H04L12/931;H04B10/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种基于数据中心的高性能以太光网交换机,其结构包括插拔模块、交换芯片、接插件、机体内基板、电容、数据接入装置、电源线、接线端、CPU芯片,所述机体内基板为长方板,其横向长度大于纵向长度,所述机体内基板采用贴片式配合方式装配,其表面设有导线,所述机体内基板表面左前侧设有接插件,所述交换芯片下底面与机体内基板采用贴片式配合方式装配连接,所述机体内基板表面右侧设有插拔模块,本实用新型设有数据接入装置,通过转换端口接入电源线后替换并转为己用,经过传输模块将信号输送至处理腔处理,能够迅速组网,延时、安全性好,有效提高数据传输效率。
搜索关键词: 一种 基于 数据中心 性能 以太 交换机
【主权项】:
一种基于数据中心的高性能以太光网交换机,其结构包括插拔模块(1)、交换芯片(2)、接插件(3)、机体内基板(4)、电容(5)、数据接入装置(6)、电源线(7)、接线端(8)、CPU芯片(9),所述机体内基板(4)为长方板,其横向长度大于纵向长度,所述机体内基板(4)采用贴片式配合方式装配,其表面设有导线,其特征在于:所述机体内基板(4)表面左前侧设有接插件(3),所述交换芯片(2)下底面与机体内基板(4)采用贴片式配合方式装配连接,所述机体内基板(4)表面右侧设有插拔模块(1),所述机体内基板(4)表面左后侧设有电容(5),所述CPU芯片(9)与机体内基板(4)采用贴片式配合方式装配连接且接触面为直径相等的长方形,所述机体内基板(4)表面左后侧设有接线端(8),所述接线端(8)端口与电源线(7)连接,所述电源线(7)一端与数据接入装置(6)相连接,所述数据接入装置(6)由处理腔(601)、上端盖(602)、转换端口(603)、传输模块(604)、防护壳(605)组成,所述处理腔(601)上框架与上端盖(602)采用嵌入配合方式紧固连接,所述上端盖(602)上设有转换端口(603),所述转换端口(603)通过上端盖(602)与处理腔(601)相连通,所述处理腔(601)上设有传输模块(604),所述传输模块(604)与防护壳(605)采用镶嵌配合方式紧固连接,所述转换端口(603)与电源线(7)连接。
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