[实用新型]一种基于数据中心的高性能以太光网交换机

说明书

技术领域

本实用新型是一种基于数据中心的高性能以太光网交换机，属于电子设备技术领域。

背景技术

以太网交换机是基于以太网传输数据的交换机，以太网采用共享总线型传输媒体方式的局域网。以太网交换机的结构是每个端口都直接与主机相连，并且一般都工作在全双工方式。交换机能同时连通许多对端口，使每一对相互通信的主机都能像独占通信媒体那样，进行无冲突地传输数据。

现有技术公开了申请号为：201420799849.5的一种以太网交换机包括：中央处理器CPU、以太网交换芯片、OTN成帧PHY芯片、第一接插件和第一组光模块；所述CPU分别与所述以太网交换芯片和所述OTN成帧PHY芯片连接；所述以太网交换芯片与所述OTN成帧PHY芯片连接，所述OTN成帧PHY芯片通过所述第一接插件与所述第一组光模块连接。本实用新型提供的以太网交换机，支持小型可热插拔光模块，配置灵活，实现了以太网到OTN网络的无缝连接，为用户省去额外增加的光电转换器及协转等设备，减少可能有故障隐患的环节，提高整个通信系统的可靠性；同时，也保障了大颗粒业务的可靠传输。但是其不足之处在于数据延时比专线接入稍大，容易降低数据传输效率。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基于数据中心的高性能以太光网交换机，以解决上述设备数据延时比专线接入稍大，容易降低数据传输效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基于数据中心的高性能以太光网交换机，其结构包括插拔模块、交换芯片、接插件、机体内基板、电容、数据接入装置、电源线、接线端、CPU芯片，所述机体内基板为长方板，其横向长度大于纵向长度，所述机体内基板采用贴片式配合方式装配，其表面设有导线，所述机体内基板表面左前侧设有接插件，所述交换芯片下底面与机体内基板采用贴片式配合方式装配连接，所述机体内基板表面右侧设有插拔模块，所述机体内基板表面左后侧设有电容，所述CPU芯片与机体内基板采用贴片式配合方式装配连接且接触面为直径相等的长方形，所述机体内基板表面左后侧设有接线端，所述接线端端口与电源线连接，所述电源线一端与数据接入装置相连接，所述数据接入装置由处理腔、上端盖、转换端口、传输模块、防护壳组成，所述处理腔上框架与上端盖采用嵌入配合方式紧固连接，所述上端盖上设有转换端口，所述转换端口通过上端盖与处理腔相连通，所述处理腔上设有传输模块，所述传输模块与防护壳采用镶嵌配合方式紧固连接，所述转换端口与电源线连接。

进一步地，所述电容右侧设有CPU芯片。

进一步地，所述交换芯片正后方设有CPU芯片。

进一步地，所述接线端右侧设有接插件。

进一步地，所述插拔模块左侧设有交换芯片。

进一步地，所述接插件横向右侧设有交换芯片。

进一步地，所述防护壳为长方体中空结构。

进一步地，所述转换端口又叫端口转发。

本实用新型的有益效果为设有数据接入装置，通过转换端口接入电源线后替换并转为己用，经过传输模块将信号输送至处理腔处理，能够迅速组网，延时、安全性好，有效提高数据传输效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1为本实用新型一种基于数据中心的高性能以太光网交换机的结构示意图；

图2为本实用新型的数据接入装置示意图。

图中：插拔模块-1、交换芯片-2、接插件-3、机体内基板-4、电容-5、数据接入装置-6、处理腔-601、上端盖-602、转换端口-603、传输模块-604、防护壳-605、电源线-7、接线端-8、CPU芯片-9。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。