[实用新型]真空扩散焊接治具有效

专利信息
申请号: 201720719406.4 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN206869305U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 李纳新 申请(专利权)人: 无锡市林楷精密工业有限公司
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/14
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 代理人: 张欢勇
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型所公开的一种真空扩散焊接治具,包括上压板、下压板和控制板,上压板和下压板采用相同的平板结构;控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。采用本方案后,产品内部的空气在抽真空的过程中能顺利地通过排气槽排出。真空扩散焊接设备通过接受控制板检测到真空度压力数据来启动焊接工作。
搜索关键词: 真空 扩散 焊接
【主权项】:
一种真空扩散焊接治具,包括上压板和下压板,上压板和下压板采用相同的平板结构;其特征在于,还包括控制板,控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。
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