[实用新型]真空扩散焊接治具有效

专利信息
申请号: 201720719406.4 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN206869305U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 李纳新 申请(专利权)人: 无锡市林楷精密工业有限公司
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/14
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 代理人: 张欢勇
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 真空 扩散 焊接
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及真空扩散焊接技术领域,尤其涉及一种减少产品焊接产生的变形的真空扩散焊接治具。

背景技术

在精密小型元件的制造过程中常常需要用到标准托盘,标准托盘为正方形或长方形。现有的标准托盘为在一整块金属板加工多个孔而成,由于现有金属板的厚度一般较厚,对托盘生产厂家来说,需要配备一台加工中心。采用加工中心之后存在如下问题:1、加工中心的前期投入成本较高,回收成本过长。2、制作出一块用于在精密小型元件的托盘需要耗费较长的加工时间,导致加工效率非常低下。为解决采用加工中心制作标准托盘导致的问题,申请人涉及了一种由多块钢板焊接而成的标准托盘,具体方案为:1、先在各钢板上蚀刻出需要的孔。2、将多块钢板跟进需要放置于治具内进行叠加,叠加之后使之形成标准托盘上需要的孔或型腔。3、将各钢板定位准确后进行真空焊接形成标准托盘。

现有的真空焊接夹具为上、下两块压板,上、下两块压板分别放在被焊接零件的顶面和底部。由于在焊接过程中需抽真空,通过夹具的上、下压板和产品之间形成了密封空间,另外、由于各钢板在叠加之后,层与层之间会存有一定的空气,空气的存在会使得层与层之间产生细微的间隙,一旦产品中的空气无法抽出,这些残留的空气就会导致焊接完成的产品产生严重变形,进而造成成品的不良率居高不下。如何减少产品的变形,提高产品的良品率是本申请的申请人一致致力于研究和想要解决的课题。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种减少产品变形,提高良品率的真空扩散焊接治具。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种真空扩散焊接治具,包括上压板、下压板和控制板,上压板和下压板采用相同的平板结构;控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接;上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽;上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器;真空度传感器与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。

采用上述技术方案后,产品内部的空气在抽真空的过程中能顺利地通过排气槽排出。真空扩散焊接设备通过接受控制板检测到真空度压力数据来启动焊接工作。本实用新型结构简单,解决产品在焊接过程中发生变形的问题,极大地提高了产品的加工效率。

附图说明

图1是上压板、下压板与产品接合面的示意图一。

图2是上压板、下压板与产品接合面的示意图二。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型的技术方案做进一步的阐述:

如图1至2所示,一种真空扩散焊接治具,包括上压板1、下压板2和控制板,上压板和下压板采用相同的平板结构。控制板上设有单片机;控制板设置在真空扩散焊接设备的外壳上;控制板与真空扩散焊接设备的中央控制器电连接。

上压板和下压板在与产品型腔对应处设有排气槽3;为了能够更加充分地将产品内部的空气排出,上压板的排气槽至少为三条,各排气槽采用均匀间隔分布;下压板的排气槽至少为三条,各排气槽采用均匀间隔分布;本技术方案优选的方式将上压板和下压板的排气槽均设置为7条。上压板和下压板的排气槽内均设有耐高温高压的真空度传感器4;为了节约成本上、下压板内只各采用一个真空度传感器,即上压板上的真空度传感器固定在其中一个排气槽内;下压板上的真空度传感器固定在其中一个排气槽内。本技术方案,优选的将两个真空度传感器设置在相互对应的位置。两个真空度传感器均与控制板电连接后受控制板上的单片机控制。

为了能够更加充分地展示本实用新型的技术方案,现介绍本技术方案的实施过程。首先通过工具将上压板、下压板与产品固定在一起。启动真空焊接设备开始抽真空的工作。真空焊接设备的中央处理器输出之后给控制板,控制板通过单片机进而将指令传达给真空度传感器。真空度设置在上、下压板的排气槽内。在设备抽真空的过程中,真空度传感器会实时监控产品内的真空度。直到真空度传感器检测到顶部、底部的真空度与设备内的真空度一致时(代表此时的产品已经被完全处于真空状态下。),真空焊接设备的中央控制器接收并对比数据一致后,启动焊接程序对产品进行真空焊接工作。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。

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