[实用新型]散热装置及电子设备有效
| 申请号： | 201720716615.3 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206807860U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 赵敬棋;申景博;林雪峰;周杰 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种散热装置及电子设备，散热装置用于设置在印刷电路板上以对印刷电路板上设置的电子元器件进行散热，其包括支撑机构，其包括呈板状的主体以及设置在主体边缘的连接部，主体和连接部形成收容电子元器件的内部空间，支撑机构能通过连接部与印刷电路板相连接，主体具有相背对的第一表面和第二表面，第一表面在支撑机构连接至印刷电路板上时面对电子元器件；设置在第一表面上且与电子元器件相对应的第一传热件，第一传热件在支撑机构连接至印刷电路板上时与电子元器件相接触，第一传热件的厚度为2至15密耳。本申请的散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；其特征在于，所述散热装置包括：支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。
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