[实用新型]散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

轻薄化、高运行速度正在成为当前电子产品发展的趋势。为此，在电子设备的设计过程中，开发者总倾向于在小尺寸空间内使用大功率高性能电子元器件，这就导致了电子产品的热管理问题变的越来越重要。

例如，近些年迅猛发展的移动智能电子产品比如智能手机、平板电脑等，这些电子产品通常具有较大的显示屏幕，且配置的某些电子元器件，举例为中央处理器、电源管理单元、功率放大器等，通常具有主频较高、产热较大的特点。行业内通常采用屏蔽罩与导热界面材料相结合的方式来将电子元器件产生的热量耗散到外界环境中。

具体的，使用的导热界面材料可以为导热片材类材料，例如导热垫片类材料或相变化片材导热材料等。具体设置方式为，揭除导热片材类材料一侧的离型膜，将导热片材类材料从另一侧离型膜上剥离下，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面；或者揭除导热片材类材料一侧的离型膜，然后将导热片材类材料贴合在屏蔽罩表面，然后再揭除表面离型膜。

本申请发明人在经过长期的现场实践后发现，采用上述方案要求导热界面材料的厚度较厚(一般不低于0.4毫米)，否则在揭除表面离型膜时，很容易出现因强度较弱而使导热界面材料出现拉伸变形或者断裂的现象。然而，由前文描述可知，电子设备轻薄化的发展趋势，要求屏蔽罩以及设置在屏蔽罩上的导热界面材料的厚度较小。从而，上述方案在要求轻薄化的电子设备中的应用受到了限制。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的缺陷，本申请提供了一种散热装置以及电子设备，该散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。

为了实现上述目的，本申请提供了如下的技术方案。

一种散热装置，所述散热装置用于设置在印刷电路板上以对所述印刷电路板上设置的电子元器件进行散热；所述散热装置包括：

支撑机构，所述支撑机构包括呈板状的主体以及设置在所述主体边缘的连接部，所述主体和所述连接部形成收容所述电子元器件的内部空间，所述支撑机构能通过所述连接部与所述印刷电路板相连接，所述主体具有相背对的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时面对所述电子元器件；

设置在所述第一表面上且与所述电子元器件相对应的第一传热件，所述第一传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与所述电子元器件相接触，所述第一传热件的厚度为2至15密耳。

优选地，所述支撑机构由导电材料制成。

优选地，所述第一传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第一表面上。

优选地，所述第一传热件包括第一柔性基体以及设置在所述第一柔性基体内的第一导热部。

优选地，所述主体上设置有多个开孔；所述第一传热件上设置有多个第一通孔，所述第一通孔与至少部分所述开孔相贯通。

优选地，还包括：设置在所述第二表面上的第二传热件，所述第二传热件在所述支撑机构连接至所述印刷电路板上时与位于所述印刷电路板上外侧的壁相接触，所述第二传热件的厚度为2至15密耳。

优选地，所述第二传热件包括第二柔性基体以及设置在所述第二柔性基体内的第二导热部。

优选地，所述第二传热件通过注射、喷涂、丝网印刷和模压中的任意一种方式成型在所述第二表面上。

优选地，所述第二传热件上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与至少部分所述开孔相贯通。

一种电子设备，包括：

印刷电路板；

设置在所述印刷电路板上的电子元器件；

如上述任意一个实施方式所述的散热装置，所述散热装置设置在所述印刷电路板上并罩设在所述电子元器件上，所述第一传热件与所述电子元器件相接触。

借由以上的技术方案，本申请通过在支撑机构面对电子元器件的第一表面上设置厚度为2至15密耳的第一传热件，相较于将传统的配置有离型膜的导热界面材料粘贴在支撑机构上而言，整体厚度大大降低，从而使得本申请的散热装置能够较佳地适用于要求轻薄化的电子设备的散热。