[实用新型]一种高导热复合铝基板有效
申请号: | 201720710758.3 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN206851244U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 罗敏;罗斌;郑祖玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市蜀星光实业有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人: | 曹红梅,苏芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高导热复合铝基板,从下至上依次包括铝基板基底、陶瓷层、有机绝缘层、导电层;所述铝基板基底和陶瓷层均设有轴截面为T形的通孔,铝基板基底和陶瓷层对应的T形通孔竖端贯通。本实用新型通过引入陶瓷层与铝基板基底两层之间的T形通孔,更优地,可以借助金属螺母、螺杆之间的贯通传热,获得更好的导热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 复合 铝基板 | ||
【主权项】:
一种高导热复合铝基板,其特征在于,从下至上依次包括:铝基板基底、陶瓷层、有机绝缘层、导电层;所述铝基板基底和陶瓷层均设有轴截面为T形的通孔,铝基板基底和陶瓷层对应的T形通孔竖端贯通。
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