[实用新型]一种高导热复合铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铝基板领域，尤其涉及一种高导热复合铝基板。

背景技术

现有的复合铝基板中，铝基板之上设有陶瓷层，由于陶瓷层散热不够好，使得整体的散热性能大打折扣，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种高导热复合铝基板。

本实用新型的技术方案如下：一种高导热复合铝基板，从下至上依次包括：铝基板基底、陶瓷层、有机绝缘层、导电层；所述铝基板基底和陶瓷层均设有轴截面为T形的通孔，铝基板基底和陶瓷层对应的T形通孔竖端贯通。

较佳地，所述铝基板基底和陶瓷层对应的T形通孔竖端孔径相同。

进一步地，所述铝基板基底和陶瓷层上T形通孔横端嵌入螺母，竖端贯穿有螺杆。

采用上述方案，本实用新型通过引入陶瓷层与铝基板基底两层之间的T形通孔，更优地，可以借助金属螺母、螺杆之间的贯通传热，获得更好的导热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中陶瓷层的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参见图1和图2，本实用新型提供一种高导热复合铝基板，从下至上依次包括：铝基板基底1、陶瓷层2、有机绝缘层3、导电层4；所述铝基板基底1和陶瓷层2均设有轴截面为T形的通孔5、6，铝基板基底1和陶瓷层2对应的T形通孔5、6竖端贯通。

其中，所述铝基板基底1和陶瓷层2对应的T形通孔5、6竖端孔径相同。

本实用新型中，对应贯通的T形通孔5、6可以传导热量至底部的铝基板基底1，由其将热量散发出去。

更优地，本实用新型中可以借助金属传热，具体的方案是所述铝基板基底1和陶瓷层2上T形通孔5、6横端嵌入螺母7，竖端贯穿有螺杆(图中未示出)。这种借助螺母7、螺杆连接后传热，可以获得更高效的热传导。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。