[实用新型]基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体有效
| 申请号： | 201720699255.0 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206819730U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 高南沙;程宝柱;张瑞浩;侯宏 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | G10K11/172 | 分类号： | G10K11/172;G10K11/36;F16F15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710072 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，包括五个相互嵌套的圆环构成的三维径向声子晶体单元，在五个圆环中，内环与外环、次内环与次外环分别材料相同、轴向高度相同；且中环轴向高度大于内环与外环、次内环与次外环轴向高度，中环径向长度rC、内环与外环径向长度rA、次内环与次外环径向长度rB满足rC>rA>rB；由至少三个三维径向声子晶体单元相互嵌套构成具有低频带隙的三维径向声子晶体。该结构在500Hz以下存在多个带隙，可以用于各种圆形设备的减振，同时，其制作工艺简单，制作成本较低，环保清洁，为在为低频减振的研究打开了新的方向，并为工程实践中的推广提供了很好的基础。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多重 共振 耦合 机理 具有 频带 三维 径向 晶体 | ||
【主权项】：
基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于包括五个相互嵌套的圆环构成的三维径向声子晶体单元，在五个圆环中，内环与外环、次内环与次外环分别材料相同、轴向高度相同；且中环轴向高度大于内环与外环、次内环与次外环轴向高度，中环径向长度rC、内环与外环径向长度rA和次内环与次外环径向长度rB满足rC>rA>rB；由至少三个三维径向声子晶体单元相互嵌套构成具有低频带隙的三维径向声子晶体。
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