[实用新型]基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体

权利要求书

1.基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于包括五个相互嵌套的圆环构成的三维径向声子晶体单元，在五个圆环中，内环与外环、次内环与次外环分别材料相同、轴向高度相同；且中环轴向高度大于内环与外环、次内环与次外环轴向高度，中环径向长度r_C、内环与外环径向长度r_A和次内环与次外环径向长度r_B满足r_C>r_A>r_B；

由至少三个三维径向声子晶体单元相互嵌套构成具有低频带隙的三维径向声子晶体。

2.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述内环与外环、次内环与次外环轴向高度为1mm，中环轴向高度为10mm；内环与外环的径向长度为3.0～3.9mm，次内环与次外环的径向长度为1.0～1.5mm，中环径向长度为4.0～6.0mm。

3.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述内环与次内环、外环与次外环为采用快速凝固的胶水粘接并固化后的结构，次内环与次外环与中环相互嵌套。

4.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述五个圆环中，内环与外环、次内环与次外环和中环均采用金属铝材料。

5.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述五个圆环中，内环与外环和中环均采用金属铝材料，次内环与次外环采用硅橡胶材料。

6.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述五个圆环中，内环与外环、次内环与次外环和中环均采用硅橡胶材料。

7.根据权利要求1所述的基于多重共振耦合机理的具有低频带隙的三维径向声子晶体，其特征在于所述五个圆环中，内环与外环和次内环与次外环采用金属铝材料，中环均采用硅橡胶材料。