[实用新型]马达封装构造有效
| 申请号： | 201720696497.4 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN207069705U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 谢明宪 | 申请（专利权）人： | 协禧电机股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/12 | 分类号： | H02K1/12;H02K11/30 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种马达封装构造，其借由基座的多个支持肋支撑定子组的电路板，使该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，封胶体通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，以使该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种马达封装构造，其特征在于包含：定子组，具有定子及电路板，该定子与该电路板电性连接，且该定子与该电路板结合成一体；基座，包含载板及多个支持肋，所述支持肋凸出于该载板的表面，该定子组设置于该基座，且所述支持肋支撑该电路板，该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，该入胶口连通该胶体容置空间，所述支持肋位于该胶体容置空间；以及封胶体，通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，并且该封胶体附着于该载板的该表面，该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。
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