[实用新型]马达封装构造有效
| 申请号： | 201720696497.4 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN207069705U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 谢明宪 | 申请（专利权）人： | 协禧电机股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/12 | 分类号： | H02K1/12;H02K11/30 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019 | 代理人： | 寿宁,张华辉 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 马达 封装 构造 | ||
1.一种马达封装构造，其特征在于包含：
定子组，具有定子及电路板，该定子与该电路板电性连接，且该定子与该电路板结合成一体；
基座，包含载板及多个支持肋，所述支持肋凸出于该载板的表面，该定子组设置于该基座，且所述支持肋支撑该电路板，该电路板与该基座之间具有胶体容置空间及入胶口，该入胶口连通该胶体容置空间，所述支持肋位于该胶体容置空间；以及
封胶体，通过该入胶口填充于该胶体容置空间，该封胶体包覆该基座的所述支持肋及该电路板，并且该封胶体附着于该载板的该表面，该封胶体与该定子组、该基座结合成一体。
2.根据权利要求1所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含环墙，该环墙及所述支持肋设置于该载板的该表面。
3.根据权利要求1或2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含定位凸肋，该电路板具有定位槽，该定位凸肋嵌入该定位槽。
4.根据权利要求2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该环墙具有第一高度，各该支持肋具有第二高度，该第二高度高于该第一高度，该电路板至该载板之间具有第三高度，该第三高度高于该第一高度，该入胶口位于该电路板与该环墙之间。
5.根据权利要求4所述的马达封装构造，其特征在于：其中该电路板具有外径，该环墙具有内径，该外径不大于该内径。
6.根据权利要求2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含轴座，该轴座设置于该载板的该表面，该胶体容置空间位于该轴座、该环墙、该电路板与该载板之间，该入胶口位于该电路板与该环墙之间。
7.根据权利要求6所述的马达封装构造，其特征在于：其另包含轴管，该轴座具有轴孔，该轴管穿设于该轴孔并与该定子组结合。
8.根据权利要求2所述的马达封装构造，其特征在于：其中该基座另包含多个加强肋，所述加强肋设置于该环墙，且各该加强肋连接各该支持肋，该封胶体包覆所述加强肋。
9.根据权利要求6所述的马达封装构造，其特征在于：其中所述支持肋分别连接该环墙，该封胶体包覆该环墙的内表面及该轴座的外表面。
10.根据权利要求1所述的马达封装构造，其特征在于：其中该封胶体包覆该定子。
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