[实用新型]一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台有效
| 申请号： | 201720690360.8 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206877975U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 闫文帅;张祖武;刘风 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,陈璐 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室、门阀和真空传送部，所述真空转换腔室和所述真空传送部相连，所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间，所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。本实用新型一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变门阀开关方向，使其朝向真空传送部动作，这样可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生；同时还可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 将晶圆 传送 工艺 平台 | ||
【主权项】：
一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室(1)、门阀(2)和真空传送部(3)，所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)相连，所述门阀(2)设置在所述真空转换腔室(1)和所述真空传送部(3)之间，其特征在于：所述门阀(2)的开关方向朝向所述真空传送部(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
