[实用新型]一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体传送平台，具体涉及一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台。

背景技术

LAM 2300 V2 Transfer platform是lam research公司的一种用于将晶圆传送到所需要的工艺腔室的设备传送平台，在现有的LAM 2300 V2 Transfer platform中，真空转换腔室采用单一方向的门阀，门阀开关的时候朝向真空转换腔室方向，这样一来会导致以下问题：

1、真空转换腔室或者门阀出现异常,需要维护的时候必须将真空传送部破真空到大气状态才能进行(否则存在压力差)，而这样会导致整个设备平台无法使用，造成机台利用率下降；2、为保证真空转换腔室破真空充分，通常真空转换腔室都会进行一定的过量破真空，而现在门阀开关方向朝向真空转换腔室，这就导致当门阀的气缸磨损，或者门阀安装不适的情况下真空转换腔室压力大于门阀气缸的力量，密封泄露，最终导致真空传送部压力升高，进而设备平台报错，无法使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生，可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室、门阀和真空传送部，所述真空转换腔室和所述真空传送部相连，所述门阀设置在所述真空转换腔室和所述真空传送部之间，所述门阀的开关方向朝向所述真空传送部。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述门阀包括气缸模组和密封门板模组，所述密封门板模组连接在所述气缸模组的活塞上，所述气缸模组的运动方向朝向所述真空传送部，所述密封门板模组的开关方向朝向所述真空传送部。

进一步，所述气缸模组包括上下活动气缸和前后开关活动气缸，所述上下活动气缸连接在所述前后开关活动气缸上，所述密封门板模组通过活塞接头连接在所述上下活动气缸的活塞上。

进一步，所述密封门板模组包括密封门板和密封门板外壳，所述密封门板外壳上设有开口，所述密封门板位于所述密封门板外壳内，且正对所述开口，所述活塞接头的一端连接在所述上下活动气缸的活塞上，另一端穿过所述密封门板外壳并与所述密封门板相连，所述开口朝向所述真空传送部。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台通过改变门阀开关方向，使其朝向真空传送部动作，这样可以避免真空转换腔室及门阀的维护保养影响整机工作的情况发生；同时还可以避免真空转换腔室过量破真空造成的真空传送部压力升高，避免机台报错无法使用的情况发生。

附图说明

图1为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台的整体结构示意图；

图2为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台中门阀安装的爆炸结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、真空转换腔室，2、门阀，21、气缸模组，22、密封门板模组，23、活塞接头，211、上下活动气缸，212、前后开关活动气缸，221、密封门板， 222、密封门板外壳，223、开口，3、真空传送部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

图1为现有技术中一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台的整体结构示意图，具体为Lam 2300 V2 transfer platform的结构示意图，包括真空转换腔室1、门阀2和真空传送部3，所述真空转换腔室1和所述真空传送部3相连，所述门阀2设置在所述真空转换腔室1和所述真空传送部3之间，所述门阀2的开关方向朝向所述真空转换腔室1，真空转换腔室1上面的部分为大气传送部。在图1的基础上，本实用新型一种用于将晶圆传送至工艺腔室的传送平台，包括真空转换腔室1、门阀2和真空传送部3，所述真空转换腔室1和所述真空传送部3相连，所述门阀2设置在所述真空转换腔室1和所述真空传送部3之间，所述门阀2的开关方向朝向所述真空传送部3。