[实用新型]高散热LED光源基板有效
| 申请号： | 201720680535.7 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN206789561U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。本实用新型实施例通过在承载板设有贯穿承载板两侧面的通孔，并在通孔内填塞有与晶片抵接的导热柱，所述导热柱的导热系数要高于承载板的导热系数，晶片在工作时产生的热量能通过导热柱快速的传递出去，使晶片工作在一个温度较低的环境中，提高晶片的散热效果和稳定性，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 光源 | ||
【主权项】：
一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，其特征在于：所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。
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