[实用新型]高散热LED光源基板有效
| 申请号： | 201720680535.7 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN206789561U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热LED光源基板，包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片，其特征在于：所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔，所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱，所述导热柱一端与晶片贴设于承载板一侧的表面抵接而另一端从所述通孔远离晶片的一端孔口穿出。
2.根据权利要求1所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述晶片通过涂抹于承载板上的焊料贴设于承载板上。
3.根据权利要求1或2所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述承载板为氧化铝底板。
4.根据权利要求2所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述高散热LED光源基板还包括设于晶片上的透明保护层。
5.根据权利要求4所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述透明保护层为硅胶层或者荧光胶层。
6.根据权利要求1所述的高散热LED光源基板，其特征在于：所述导热柱为银柱。
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