[实用新型]一种具有阻隔膜材的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720668259.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN206819992U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;高轶群;王东明 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有阻隔膜材的LED封装结构，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源。所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；所述LED芯片设置在LED支架的上底面；所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的空腔内。本实用新型LED封装结构可实现量子点材料在小尺寸LED中的封装，量子点的水氧隔离保护，从而节约量子点材料使用量，有效降低成本，减少对环境的影响。本实用新型的LED封装结构可实现高色域的显示应用或高显色的照明应用；进而扩大量子点及其相关LED的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 阻隔 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有阻隔膜材的LED封装结构，其特征在于，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源；所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；所述LED芯片设置在LED支架的上底面；所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的空腔内。
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