[实用新型]一种具有阻隔膜材的LED封装结构有效
| 申请号： | 201720668259.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN206819992U | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;高轶群;王东明 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 阻隔 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有阻隔膜材的LED封装结构，其特征在于，包括LED和具有水氧隔离保护的阻隔膜材；该阻隔膜材覆盖于LED顶面形成整体光源；
所述LED包括LED支架、LED芯片和发光材料层；
所述LED支架为碗杯结构；LED支架的上端与阻隔膜材连接；
所述LED芯片设置在LED支架的上底面；
所述发光材料层覆盖于LED芯片与LED支架的空腔内。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片两端设有导线。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED支架的上端和阻隔膜材通过粘结剂、热压、冲压或塑模成形的方式连接。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直于LED支架的上底面。
5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述粘结剂为硅胶或环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述整体光源为整体单颗光源或者整体模组光源；
单颗LED和阻隔膜材相匹配形成整体单颗光源；
LED灯条和阻隔膜材相匹配形成的整体模组光源。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED灯条为相同色坐标的LED或多种色坐标的LED。
8.根据权利要求1或6所述的LED封装结构，其特征在于，所述整体光源外表可覆盖一层保护材料。
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