[实用新型]一种晶圆隔离环有效

专利信息
申请号: 201720663628.9 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN206969343U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 邱摩西;刘汝拯;陈松平;何江波 申请(专利权)人: 义柏科技(深圳)有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/62;B65D85/30
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙)11221 代理人: 王卫东
地址: 518115 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆隔离环,包括圆环形的盘体,所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台,所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙,任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽,所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚,任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口,所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。本实用新型,通过设置在支撑台上的通气槽,和设置在盘体底部的缺口一方面能够有效防止晶圆和晶圆隔离环之间出现真空吸附现象,使晶圆更易取出,另一方面减少了与晶圆的接触面积,保护晶圆不被划伤,为使用者带来了极大的便利。
搜索关键词: 一种 隔离
【主权项】:
一种晶圆隔离环,包括圆环形的盘体,其特征在于,所述盘体的顶面边缘处设置有环形的支撑台,所述支撑台的顶面上沿周向间隔设置有弧形挡墙,任意两相邻的所述弧形挡墙之间以及对应的所述支撑台上设置有上通气槽;所述盘体的底面边缘处沿所述盘体的周向间隔设置有若干用于压紧晶圆的弧形压脚,任意两相邻的所述弧形压脚围成缺口,所述缺口在所述盘体的底部形成下通气槽。
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