[实用新型]一种小芯片的吸取装置有效
| 申请号： | 201720660124.1 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN206864448U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小芯片的吸取装置，包括吸取平台和顶针；所述吸取平台上设有若干个真空孔，用于吸附芯片；所述吸取平台的中部开有回型真空槽，且回型真空槽的内外边界的形状均为正方形，上述外边界的面积比芯片大，内边界的面积比芯片小；所述回型真空槽内还设有顶针，用于将芯片顶起；所述内边界的面积为芯片的1/2，本实用新型利用回型真空槽使得芯片和芯片承载膜之间实现了预脱离，芯片与芯片承载膜的接触面积减小从而粘性降低，再利用顶针将芯片快速便捷的顶起，可以有效提高芯片与其承载膜的脱离效率，提高单位时间的产生效率同时提高芯片的贴装精度，减少芯片角落的破损率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 吸取 装置 | ||
【主权项】：
一种小芯片的吸取装置，其特征在于：包括吸取平台和顶针；所述吸取平台上设有若干个真空孔，用于吸附芯片；所述吸取平台的中部开有回型真空槽，且回型真空槽的内外边界的形状均为正方形，上述外边界的面积比芯片大，内边界的面积比芯片小；所述回型真空槽内还设有顶针，用于将芯片顶起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
