[实用新型]一种SMD多片移印快速夹紧定位系统有效
| 申请号： | 201720653990.8 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206913000U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 何世毅 | 申请（专利权）人： | 重庆正峰电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 402660 重庆市潼*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD多片移印快速夹紧定位系统，包括底板，底板上设有气缸和固定挡板，所述气缸的伸缩杆连接有定位支架，定位支架上设有条形槽，定位支架上条形槽的侧壁上设有穿孔，所述穿孔内设有挤压顶针，所述挤压顶针位于所述条形槽内的一端设有开口挡圈。本实用新型能够一次性对多个产品进行固定，并且具有结构简单、操作便捷、省时省力等优点。并且定位、固定精度高，能够减少制程周期，有利于批量制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 多片移印 快速 夹紧 定位 系统 | ||
【主权项】：
一种SMD多片移印快速夹紧定位系统，其特征在于，包括底板(9)，底板(9)上设有气缸(8)和固定挡板(4)，所述气缸(8)的伸缩杆连接有定位支架(1)，定位支架(1)上设有条形槽(11)，定位支架(1)上条形槽(11)的侧壁上设有穿孔，所述穿孔内设有挤压顶针(5)，所述挤压顶针(5)位于所述条形槽(11)内的一端设有开口挡圈(3)。
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