[实用新型]一种单硅片倒装UV‑LED芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种单硅片倒装UV‑LED芯片的封装结构，其中硅片固定于陶瓷基板上，硅片上固定设置有UV‑LED芯片，反射环固定于陶瓷基板上，玻璃透镜与反射环固定连接。本装置的优点采用单块硅片上光刻蒸镀金属技术，工艺简单且具有高精度性，可根据实际需要形成任意串并联电路的连接形式，单硅片可直接压合到各种材质基板上，提高产品设计的灵活性；多颗倒装UV‑LED芯片能够高密度的集成封装，实现了UV‑LED的高功率密度，以及多芯片的任意波段组合，可满足实际固化应用光配方的各种需求；使用热导率高的硅片连接倒装UV‑LED芯片与陶瓷基板，优化芯片散热，提高产品的可靠性。

主权项

一种单硅片倒装UV‑LED芯片的封装结构，包括陶瓷基板(1)、反射环(2)、硅片(3)、UV‑LED芯片(4)、玻璃透镜(5)；其特征在于：硅片(3)固定于陶瓷基板(1)上，硅片(3)上固定设置有UV‑LED芯片(4)，反射环(2)固定于陶瓷基板(1)上，玻璃透镜(5)与反射环(2)固定连接。