[实用新型]一种单硅片倒装UV‑LED芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及UV-LED芯片封装技术领域，尤其是一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构。

背景技术

目前LED芯片结构主要是正装结构、垂直结构和倒装结构，相对于正装和垂直结构，倒装结构的芯片在传统LED芯片封装的基础上，省去了金线封装工艺，使得封装体积大大减小，进而可以提高封装密度。倒装结构芯片凭借着更小的体积、更好的散热性、更均匀的光色分布、更稳定的性能，得到广泛的应用。

紫外固化技术在现今许多行业占据着比较大的比重，紫外发光二极管(UV-LED)作为一种新型绿色光源，在固化应用中逐渐取代传统紫外光源。然而，目前UV-LED的芯片技术还不够完善，单颗芯片的发光功率比较低，针对各种固化应用的需求，常采用多UV-LED芯片阵列结构来提高器件的功率密度。但是，多芯片的集中排布以及大电流的驱动，往往使器件的热量大幅上升，散热不迅速则严重影响UV-LED器件的性能。

针对现今油墨固化的需求，UV-LED往往达不到完美的固化效果，原因就是，UV-LED波段单一，对油墨中的部分成分无法产生固化作用，因此，常需要一些其他波段的UV-LED来搭配以达到完美的固化效果，我们称之为“光配方”。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，为克服上述的不足，提供一种电气连接设计灵活、可实现任意光配方设计的多颗倒装UV-LED芯片的封装结构，在提高功率密度的同时，也改善了芯片的导热性能，提高了产品的可靠性，结构简单，实用性强。

本实用新型的技术方案：一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，包括陶瓷基板、反射环、硅片、UV-LED芯片、玻璃透镜；其中：硅片固定于陶瓷基板上，硅片上固定设置有UV-LED芯片，反射环固定于陶瓷基板上，玻璃透镜与反射环固定连接。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：硅片与陶瓷基板之间采用共晶或导热银胶的方式直接压合。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：硅片与UV-LED芯片之间采用导热银胶或者共晶方式进行多颗UV-LED芯片的集成连接。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：陶瓷基板为高导热氮化铝陶瓷基板或氧化铝陶瓷基板。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：硅片为高电阻高导热片，且硅片上蒸镀金属为金、银或铂。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：UV-LED芯片采用倒装结构。

一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：玻璃透镜采用石英玻璃材料制成，反射环与玻璃透镜之间通过UV胶或硅胶固定，所述硅胶通过烤箱加热固化，所述UV胶可通过紫外光照固化。

本实用新型的优点在于：采用单块硅片上光刻蒸镀金属技术，工艺简单且具有高精度性，并且可根据实际需要形成任意串并联电路的连接形式，单硅片可直接压合到各种材质基板上，提高了产品设计的灵活性。通过此封装形式，多颗倒装UV-LED芯片能够高密度的集成封装，实现了UV-LED的高功率密度，以及多芯片的任意波段组合，可满足实际固化应用光配方的各种需求；并且使用热导率高的硅片连接倒装UV-LED芯片与陶瓷基板，优化芯片散热，提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型UV-LED封装结构实施例的俯视结构示意图。

图2为本实用新型UV-LED封装结构实施例的电路连接示意简图。

图3为本实用新型UV-LED封装结构实施例的硅片串联电路示意简图。

图4为本实用新型UV-LED封装结构实施例的侧视结构示意图。

图5为本实用新型UV-LED封装结构实施例的剖面结构示意图。

附图标记：陶瓷基板1、反射环2、硅片3、UV-LED芯片4、玻璃透镜5。

具体实施方式

实施例1、如图1所示：一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，包括陶瓷基板1、反射环2、硅片3、UV-LED芯片4、玻璃透镜5；其中：硅片3固定于陶瓷基板1上，硅片3上固定设置有UV-LED芯片4，反射环2固定于陶瓷基板1上，玻璃透镜5与反射环2固定连接。

实施例2、如图4所示：一种单硅片倒装UV-LED芯片的封装结构，其中：硅片3与陶瓷基板1之间采用共晶或导热银胶的方式直接压合。其余同实施例1。