[实用新型]一种线路板电子元件浸焊装置有效

专利信息
申请号: 201720627098.2 申请日: 2017-06-01
公开(公告)号: CN206764071U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 张习莲 申请(专利权)人: 东莞市宇驰电子有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K1/08
代理公司: 广州胜沃园专利代理有限公司44416 代理人: 张帅
地址: 523325 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种线路板电子元件浸焊装置,包括焊炉、板架、抽锡设备和熔炉,所述熔炉包括保温盖板和加热炉,所述保温盖板位于加热炉的上方,所述加热炉内侧开设有循环口;所述焊炉内开设有进锡口和排锡口,所述进锡口开设在距离炉底三分之二高度的炉壁上,所述排锡口开设在距离炉底三分之一高度的炉壁上,所述加热炉的循环口与焊炉的进锡口和排锡口之间通过管道连接,管道上安装有抽锡设备,所述抽锡设备包括抽锡泵和阀门;所述板架包括手持杆、底网,所述手持杆与底网固定连接,所述手持杆杆身上设置有限位块;所述底网的水平面积小于PCB板的尺寸,底网的水平面积小于焊炉的水平面积。本实用新型能有效增加锡液流动性来减少结成薄膜几率,提高浸焊质量。
搜索关键词: 一种 线路板 电子元件 装置
【主权项】:
一种线路板电子元件浸焊装置,其特征在于,包括焊炉、板架、抽锡设备和熔炉,所述熔炉包括保温盖板和加热炉,所述保温盖板位于加热炉的上方,所述加热炉内侧开设有循环口;所述焊炉内开设有进锡口和排锡口,所述进锡口开设在距离炉底三分之二高度的炉壁上,所述排锡口开设在距离炉底三分之一高度的炉壁上,所述加热炉的循环口与焊炉的进锡口和排锡口之间通过管道连接,管道上安装有抽锡设备,所述抽锡设备包括抽锡泵和阀门;所述板架包括手持杆、底网,所述手持杆与底网固定连接,所述手持杆杆身上设置有限位块;所述底网的水平面积小于PCB板的尺寸,底网的水平面积小于焊炉的水平面积。
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