[实用新型]一种线路板电子元件浸焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种线路板电子元件浸焊装置。

背景技术

浸焊，是将插装好元件器的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。而在目前的浸焊技术中，熔锡炉的液面都是长时间接触空气的，熔锡炉表面的锡液在长时间接触空气后冷却结成薄膜，若在此时将PCB板放入结有薄膜的熔锡炉内进行浸焊，冷却的薄膜会阻挡高温的锡液与PCB板表面焊点的接触，会严重影响浸焊的质量。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在提供一种增加锡液流动性来减少结成薄膜几率的线路板电子元件浸焊装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种线路板电子元件浸焊装置，包括焊炉、板架、抽锡设备和熔炉，所述熔炉包括保温盖板和加热炉，所述保温盖板位于加热炉的上方，所述加热炉内侧开设有循环口；所述焊炉内开设有进锡口和排锡口，所述进锡口开设在距离炉底三分之二高度的炉壁上，所述排锡口开设在距离炉底三分之一高度的炉壁上，所述加热炉的循环口与焊炉的进锡口和排锡口之间通过管道连接，管道上安装有抽锡设备，所述抽锡设备包括抽锡泵和阀门；所述板架包括手持杆、底网，所述手持杆与底网固定连接，所述手持杆杆身上设置有限位块；所述底网的水平面积小于PCB板的尺寸，底网的水平面积小于焊炉的水平面积。

作为本实用新型的一种优化，所述底网呈长方形或圆形结构，且由合金管环绕而成。

作为本实用新型的一种优化，所述管道表面设置有保温层。

作为本实用新型的一种优化，所述手持杆表面安装有隔热垫。

本实用新型的有益效果在于：

1)焊炉内的进锡口开设在距离炉底三分之二高度的炉壁上，进锡时将锡液从高处流下，增加锡液的流动性，能有效减少焊炉液面上的锡液冷却结成薄膜的几率。

2)焊炉上的排锡口开设在距离炉底三分之一高度的炉壁上，在排锡的过程中保留三分之一的锡液在焊炉上，能减少下一次进锡的时间。

3)熔炉上安装有保温盖板，管道表面设置有保温层，能保持熔炉内锡液的温度，提高浸焊的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为焊炉的侧面示意图。

附图标记：1、保温盖板；2、熔炉；3、循环口；4、焊炉；5、进锡口；6、排锡口；7、阀门；8、底网；9、手持杆；10、限位块。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1所示，一种线路板电子元件浸焊装置，包括焊炉4、板架、抽锡设备和熔炉2，所述熔炉2包括保温盖板1和加热炉，加热炉内安装有加热管，加热管对加热炉内的锡液进行加热，而所述保温盖板1位于加热炉的上方，在保证了加热炉的安全性外，保温盖板1还对加热炉内的锡液进行保温处理，而在不进行浸焊时，锡液大部分存留在加热炉内进行保存，当需要浸焊时则将加热炉内的锡液流到焊炉4内对PCB板进行浸焊。所述加热炉内侧开设有循环口3；所述焊炉4内开设有进锡口5和排锡口6，所述进锡口5开设在距离炉底三分之二高度的炉壁上，所述排锡口6开设在距离炉底三分之一高度的炉壁上，如图2所示，所述加热炉的循环口3与焊炉4的进锡口5和排锡口6之间通过管道连接，所述管道表面设置有保温层，保温层能对管道内的锡液进行保温处理；熔炉2内的锡液经过管道从距离焊炉4炉底三分之二的高度流下，流下的锡液冲击锡液液面能增加了焊炉4内锡液的流动性，能减少焊炉4液面上的锡液冷却结成薄膜的几率，提高浸焊的质量和效果；而焊炉4内的锡液能从开设在距离焊炉4炉底三分之一高度的炉壁上的排锡口6中流出，而焊炉4内的锡液会保留三分之一，能减少下一次进锡的时间，提高进锡效率。

管道上安装有抽锡设备，所述抽锡设备包括抽锡泵和阀门7；在进锡口5和排锡口6处均安装有阀门7，当需要在焊炉4内浸焊时，将进锡口5的阀门7打开，排锡口6的阀门7关闭，打开抽锡泵，将熔炉2内的锡液泵入焊炉4内，当锡液添加到焊炉4内的制定高度时，关闭进锡口5的阀门7，即可进行浸焊工作；在完成浸焊工作后，将进锡口5的阀门7保持关闭状态，将排锡口6的阀门7打开，即可进行排锡。