[实用新型]电容器阵列及集成芯片有效

专利信息
申请号: 201720598350.1 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN207038520U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 方向明;伍荣翔 申请(专利权)人: 成都线易科技有限责任公司;电子科技大学
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 邓超
地址: 610213 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型实施例提供的电容器阵列及集成芯片。电容器阵列包括第一组电容器和第二组电容器,第一组电容器包括第一电容器和第二电容器,第二组电容器包括第三电容器和第四电容器,第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器,且包含上层极板和下层极板,第一电容器和第二电容器的同层平面极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布,第三电容器和第四电容器的同层平面极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布,第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度。所以从一组电容耦合到另一组电容的信号大小完全相等,构成共模信号,该共模信号可以被差分信号检测端口过滤,从而改善了不同电容通道之间的干扰问题。
搜索关键词: 电容器 阵列 集成 芯片
【主权项】:
一种电容器阵列,其特征在于,所述电容器阵列包括:第一组电容器和第二组电容器,所述第一组电容器包括第一电容器和第二电容器,所述第二组电容器包括第三电容器和第四电容器,所述第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器,且包含上层极板和下层极板,所述第一电容器和第二电容器的同层平面极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布,所述第三电容器和第四电容器的同层平面极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布,所述第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度。
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