[实用新型]电容器阵列及集成芯片有效
申请号: | 201720598350.1 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN207038520U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 方向明;伍荣翔 | 申请(专利权)人: | 成都线易科技有限责任公司;电子科技大学 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 邓超 |
地址: | 610213 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例提供的电容器阵列及集成芯片。电容器阵列包括第一组电容器和第二组电容器,第一组电容器包括第一电容器和第二电容器,第二组电容器包括第三电容器和第四电容器,第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器,且包含上层极板和下层极板,第一电容器和第二电容器的同层平面极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布,第三电容器和第四电容器的同层平面极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布,第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度。所以从一组电容耦合到另一组电容的信号大小完全相等,构成共模信号,该共模信号可以被差分信号检测端口过滤,从而改善了不同电容通道之间的干扰问题。 | ||
搜索关键词: | 电容器 阵列 集成 芯片 | ||
【主权项】:
一种电容器阵列,其特征在于,所述电容器阵列包括:第一组电容器和第二组电容器,所述第一组电容器包括第一电容器和第二电容器,所述第二组电容器包括第三电容器和第四电容器,所述第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器,且包含上层极板和下层极板,所述第一电容器和第二电容器的同层平面极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布,所述第三电容器和第四电容器的同层平面极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布,所述第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都线易科技有限责任公司;电子科技大学,未经成都线易科技有限责任公司;电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720598350.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改进型强散热三极管
- 下一篇:电子器件