[实用新型]电容器阵列及集成芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气元件领域，具体而言，涉及一种电容器阵列及集成芯片。

背景技术

使用电容在具有高电压差的芯片或模块之间传输信号，在通讯模块和数据总线中具有广泛的应用。随着系统集成度的提高，分立电容器件逐渐被芯片上的集成电容取代。

集成电容多采取平面结构，包含上下两层平面金属极板，通过极板间的介质层实现电容极板之间的高压隔离和电场耦合。随着系统体积的缩小以及传输信号的脉冲宽度的缩短，集成电容的极板面积相应的缩小，并且相邻电容的间距也不断缩小。这导致了不同电容的极板之间耦合增强，属于不同信号通道的电容之间会产生更强的干扰信号。

传统的差分信号检测方法虽然可以有效过滤共模干扰信号，但无法消除由于集成电容内在的通道间耦合产生的非共模干扰信号，特别是在使用电容进行双向信号传输的时，通道间的耦合情况更加复杂和显著。因此，如何解决电容集成技术中不同电容通道的干扰问题是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电容器阵列及集成芯片，以改善现有的电容集成技术中不同电容通道的干扰问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电容器阵列，包括第一组电容器和第二组电容器，所述第一组电容器包括第一电容器和第二电容器，所述第二组电容器包括第三电容器和第四电容器，所述第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器，包含上层极板和下层极板，所述第一电容器和第二电容器的同层极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布，所述第三电容器和第四电容器的同层极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布，所述第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度。

一种集成芯片，包括上述的电容器阵列。

本实用新型实施例提供的电容器阵列及集成芯片的有益效果为：

本实用新型实施例提供的电容器阵列及集成芯片包括第一组电容器和第二组电容器，其中第一组电容器包括第一电容器和第二电容器，第二组电容器包括第三电容器和第四电容器，第一电容器、第二电容器、第三电容器以及第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器，包含上层极板和下层极板，并且第一电容器和第二电容器的同层极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布，第三电容器和第四电容器的同层极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布，并且第一对称轴与第二对称轴具有预设角度。第一电容器、第二电容器各自的平面极板关于第二对称轴成镜像对称，第三电容器以及第四电容器各自的平面极板关于第一对称轴成镜像对称，因此第一电容器上(下)层极板与第三电容器、第四电容器上层极板或下层极板之间的寄生电容是对称(相等)的，第二电容器上(下)层极板与第三电容器、第四电容器上层极板或下层极板之间的寄生电容是对称(相等)的，第三电容器上(下)层极板与第一电容器、第二电容器上层极板或下层极板之间的寄生电容是对称(相等)的，第四电容器上(下)层极板与第一电容器、第二电容器上层极板或下层极板之间的寄生电容是对称(相等)的。所以一组电容耦合到另一组电容的信号大小完全相等，构成共模信号，该共模信号可以被差分信号检测端口过滤，从而改善了不同电容通道的干扰问题。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的电容器阵列的部分结构的俯视示意图；

图2是本实用新型第一实施例提供的电容器阵列的一种具体实施方式的单层极板俯视示意图；

图3a是本实用新型第一实施例提供的电容器阵列的上极板的俯视示意图；

图3b是本实用新型第一实施例提供的电容器阵列的下极板的俯视示意图；

图4a是本实用新型第二实施例提供的电容器阵列的结构示意图；

图4b是图4a示出的电容器阵列的上极板的俯视示意图；

图4c是图4a示出的电容器阵列的下极板的俯视示意图；

图5是本实用新型实施例示出的电容器阵列的制作过程的分步示意图。