[实用新型]多规格半导体封装检测载板

摘要

本实用新型涉及一种多规格半导体封装检测载板，包括托板，其特征是：所述托板的正面设置具有第一宽度和第一深度的第一基板凹槽，托板的反面设置具有第二宽度和第二深度的第二基板凹槽；所述第一基板凹槽内设置具有第三宽度和第三深度的第三基板凹槽，第二基板凹槽内设置具有第四宽度和第四深度的第四基板凹槽；所述第三基板凹槽内设置具有第五宽度和第五深度的第一封装体凹槽，第四基板凹槽内设置具有第六宽度和第六深度的第二封装体凹槽。所述多规格芯片封装检测载板可同时作为不同规格尺寸的基板和封装体的检测载板，能提高检测载板的通用性，简化封装载板，降低成本。

主权项

1.一种多规格半导体封装检测载板，包括托板（1），其特征是：所述托板（1）的正面设置具有第一宽度和第一深度的第一基板凹槽（2），托板（1）的反面设置具有第二宽度和第二深度的第二基板凹槽（3）；所述第一基板凹槽（2）内设置具有第三宽度和第三深度的第三基板凹槽（4），第二基板凹槽（3）内设置具有第四宽度和第四深度的第四基板凹槽（5）；所述第三基板凹槽（4）内设置具有第五宽度和第五深度的第一封装体凹槽（6），第四基板凹槽（5）内设置具有第六宽度和第六深度的第二封装体凹槽（7）；所述第一宽度、第一深度、第二宽度、第二深度、第三宽度、第三深度、第四宽度、第四深度分别与基板的尺寸相配合；所述第五宽度、第五深度、第六宽度、第六深度分别与封装体的尺寸相配合。