[实用新型]多规格半导体封装检测载板有效
| 申请号： | 201720589018.9 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN207381367U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 胡振举;王骏;孔宪博 | 申请（专利权）人： | 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 规格 半导体 封装 检测 | ||
1.一种多规格半导体封装检测载板，包括托板（1），其特征是：所述托板（1）的正面设置具有第一宽度和第一深度的第一基板凹槽（2），托板（1）的反面设置具有第二宽度和第二深度的第二基板凹槽（3）；所述第一基板凹槽（2）内设置具有第三宽度和第三深度的第三基板凹槽（4），第二基板凹槽（3）内设置具有第四宽度和第四深度的第四基板凹槽（5）；所述第三基板凹槽（4）内设置具有第五宽度和第五深度的第一封装体凹槽（6），第四基板凹槽（5）内设置具有第六宽度和第六深度的第二封装体凹槽（7）；所述第一宽度、第一深度、第二宽度、第二深度、第三宽度、第三深度、第四宽度、第四深度分别与基板的尺寸相配合；所述第五宽度、第五深度、第六宽度、第六深度分别与封装体的尺寸相配合。
2.如权利要求1所述的多规格半导体封装检测载板，其特征是：所述第一基板凹槽（2）和第二基板凹槽（3）沿托板（1）长度方向设置，第一宽度和第二宽度相等或不相等，第一深度和第二深度相等或不相等。
3.如权利要求1所述的多规格半导体封装检测载板，其特征是：所述第三基板凹槽（4）和第四基板凹槽（5）沿托板（1）长度方向设置，第三宽度和第四宽度相等或不相等，第三深度和第四深度相等或不相等。
4.如权利要求1所述的多规格半导体封装检测载板，其特征是：所述第一封装体凹槽（6）和第二封装体凹槽（7）沿托板（1）长度方向设置，第五宽度和第六宽度相等或不相等，第五深度和第六深度相等或不相等。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
