[实用新型]一种Lam‑sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组有效
| 申请号： | 201720586640.4 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206742194U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 罗灿 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,朱毅 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体生产制造设备领域，具体涉及一种Lam‑sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组，其包括模组箱1、设置在模组箱1上的齿轮驱动移动机构2、设置在模组箱1内的旋转齿轮、设置在模组箱1内对旋转齿轮的旋转圈数进行计数的齿轮圈数计数器4、设置在齿轮驱动移动机构2内并随着齿轮驱动移动机构2的移动而移动的喷酸管5。本实用新型具有以下优点1、提高EBR宽度的调校精度；2、免去切换EBR后的monitor程，提高机台uptime；3、直观显示当前chamber的EBR洗边宽度，便于制程工程师管控机台状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lam sabre 系列 机台 ebr 宽度 调校 模组 | ||
【主权项】：
一种Lam‑sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组，其特征在于，包括：模组箱(1)；设置在所述模组箱(1)上的齿轮驱动移动机构(2)；设置在所述模组箱(1)内的旋转齿轮，所述旋转齿轮同轴设置旋转盘(3)，所述旋转齿轮与所述齿轮驱动移动机构(2)通过传动齿轮连接，用于通过旋转所述旋转盘(3)驱动所述齿轮驱动移动机构(2)移动；设置在所述模组箱(1)内对所述旋转齿轮的旋转圈数进行计数的齿轮圈数计数器(4)；设置在所述齿轮驱动移动机构(2)内并随着所述齿轮驱动移动机构(2)的移动而移动的喷酸管(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
