[实用新型]一种Lam‑sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组有效
申请号: | 201720586640.4 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206742194U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 罗灿 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,朱毅 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lam sabre 系列 机台 ebr 宽度 调校 模组 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体生产制造设备领域,具体涉及一种Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组。
背景技术
EBR(Edge Bevel Remove)是Lam-Sabre系列机台电镀铜工艺中的一道去除芯片边缘铜薄膜的工序。依据制程需求不同,需要频繁在不同洗边宽度之间做切换。
现有机台的洗边宽度调校模组是通过旋转齿轮然后通过肉眼比对喷嘴在Teach Fixture上的位置来实现(Teach Fixture上有标准刻度)。
现有机台洗边宽度的调校模组存在以下问题:
1、误差大:a>Teach Fixture最小刻度为1mm,放在chuck上有错动的余地(1mm);b>肉眼判断,不同人员调校判定标准不一样。
2、影响机台uptime:做完校准必须等待monitor data 5~6hrs。
3、洗边宽度不能直观反映,只可通过monitor data来查看.制程工程师管控困难,易造成Miss Operation(已有报废记录)。
实用新型内容
为解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组。本实用新型所提供的Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组具有量化的调校值和实时监测性,可量化EBR切换洗边宽度;当切换EBR宽度时量化反映调校值,使误差最小并省去切换后的monitor 流程。
本实用新型所提供的技术方案如下:
一种Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组,包括:
模组箱;
设置在所述模组箱上的齿轮驱动移动机构;
设置在所述模组箱内的旋转齿轮,所述旋转齿轮同轴设置旋转盘,所述旋转齿轮与所述齿轮驱动移动机构通过传动齿轮连接,用于通过旋转所述旋转盘驱动所述齿轮驱动移动机构移动;
设置在所述模组箱内对所述旋转齿轮的旋转圈数进行计数的齿轮圈数计数器;
设置在所述齿轮驱动移动机构内并随着所述齿轮驱动移动机构的移动而移动的喷酸管。
本实用新型所提供的Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组通过数据化的旋转齿轮并配以计数器实现EBR洗边宽度的实时监测和量化调校。在此技术方案下只需利用Teach Fixture做一次零点的校准后,可保证以后的EBR洗边宽度的切换可以在不需要Teach Fixture的情况下进行,且调校精准性更高,实现了对当前洗边宽度的量化和可视化。
进一步的,所述旋转盘十等分。
进一步的,所述旋转盘旋转一周所述齿轮驱动移动机构移动1mm。
进一步的,所述旋转盘旋转一周所述齿轮圈数计数器计数为一。
进一步的,所述旋转盘设置有第一指针。
进一步的,所述齿轮圈数计数器十等分。
进一步的,所述齿轮圈数计数器旋转一周所述齿轮驱动移动机构移动10mm。
进一步的,所述齿轮圈数计数器设置有第二指针。
进一步的,所述模组箱设置有酸液防护罩。
通过上述技术方案,本实用新型所提供的Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组旋转盘每旋转一周代表EBR洗边宽度变化1mm,同时当旋转齿轮的0点顺时针或逆时针转过计数器时,使计数器相应增加或减少1。即,旋转齿轮的每一个刻度代表0.1mm,而圈数计数器每一个刻度代表1mm;两个数来实时反映当前chamber的EBR洗边宽度的数据。将旋转齿轮一周10等分量化后刻在齿轮一周,加以齿轮圈数计数器,即可实现对当前EBR洗边宽度的量化调校与实时监测。
进一步的,所述模组箱设置有酸液防护罩。
总体上,本实用新型所提供的Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组具有以下优点:
1、提高EBR宽度的调校精度;
2、免去切换EBR后的monitor流程,提高机台uptime;
3、直观显示当前chamber的EBR洗边宽度,便于制程工程师管控机台状态。
附图说明
图1是本实用新型所提供的Lam-sabre系列机台EBR洗边宽度调校模组的结构示意图。
附图1中,各标号所代表的结构列表如下:
1、模组箱,2、齿轮驱动移动机构,3、旋转盘,4、齿轮圈数计数器,5、喷酸管,6、第一指针,7、第二指针,8、酸液防护罩。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造