[实用新型]一种高散热的LED陶瓷基板有效
| 申请号： | 201720580600.9 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN207021283U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高散热的LED陶瓷基板，包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一导电银胶和第二导电银胶组成的陶瓷基板层，所述第二陶瓷板通过第一导电银胶连接在第一陶瓷板左侧，所述第三陶瓷板通过第二导电银胶连接在第一陶瓷板右侧，所述第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，所述陶瓷基板层上表面对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均电连接有一个电极柱，所述陶瓷基板层上表面位于各所述电极柱及导热硅胶层以外的地方涂覆一层阻焊油墨层。通过本实用新型解决了现有的LED陶瓷基板由于需要打孔，导致基板层产生裂纹甚至碎裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种高散热的LED陶瓷基板，其特征在于：包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一导电银胶和第二导电银胶组成的陶瓷基板层，所述第二陶瓷板通过第一导电银胶连接在第一陶瓷板左侧，所述第三陶瓷板通过第二导电银胶连接在第一陶瓷板右侧，所述第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，所述陶瓷基板层上表面对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均电连接有一个电极柱，所述陶瓷基板层上表面位于各所述电极柱及导热硅胶层以外的地方涂覆一层阻焊油墨层。
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