[实用新型]一种高散热的LED陶瓷基板有效
| 申请号： | 201720580600.9 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN207021283U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 陶瓷 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热的LED陶瓷基板，其特征在于：包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一导电银胶和第二导电银胶组成的陶瓷基板层，所述第二陶瓷板通过第一导电银胶连接在第一陶瓷板左侧，所述第三陶瓷板通过第二导电银胶连接在第一陶瓷板右侧，所述第一陶瓷板上表面中部设有一层导热硅胶层，所述陶瓷基板层上表面对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处均电连接有一个电极柱，所述陶瓷基板层上表面位于各所述电极柱及导热硅胶层以外的地方涂覆一层阻焊油墨层。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的LED陶瓷基板，其特征在于：还包括芳纶纤维层，所述芳纶纤维层复合在陶瓷基板层下表面，所述芳纶纤维层上对应第一导电银胶和第二导电银胶位置处分别开设有一个通孔，各所述通孔内设置有金属焊接柱,各所述金属焊接柱对应电连接第一导电银胶和第二导电银胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED陶瓷基板，其特征在于：还包括离型纸，所述离型纸覆合在导热硅胶层上表面，所述离型纸层上表面与阻焊油墨层上表面齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华清电子材料科技有限公司，未经福建华清电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720580600.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车横向稳定杆耐久试验台架
- 下一篇：一种车辆制动机通用试验工装
