[实用新型]一种散热型导热线路板有效
| 申请号： | 201720542697.4 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206879195U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 施德林 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 关家强,吴伟文 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热性导热线路板，用于LED光源产品中，属于电子器件制造技术领域。包括线路层和第一介质层，所述第一介质层的上下面均设有线路层，所述线路板上设有盲捞区和通孔，所述盲捞区的底部设有散热块，所述盲捞区的底部设有散热孔，所述散热孔的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘，所述焊盘用于贴装高热元器件。本实用新型在不增加任何产品成本的情况下，降低了线路板的厚度并提高线路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 导热 线路板 | ||
【主权项】：
一种散热型导热线路板，包括线路层(6)和第一介质层(1)，其特征在于：所述第一介质层(1)的上下面均设有线路层(6)，所述线路层(6)上设有还包括盲捞区(8)和通孔(2)，所述盲捞区(8)的底部设有散热块(5)，所述盲捞区(8)的底部设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘(9)，所述焊盘(9)用于贴装高热元器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（苏州）电子有限公司，未经高德（苏州）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720542697.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
