[实用新型]一种散热型导热线路板有效
| 申请号： | 201720542697.4 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206879195U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 施德林 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 关家强,吴伟文 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 导热 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型导热线路板，包括线路层(6)和第一介质层(1)，其特征在于：所述第一介质层(1)的上下面均设有线路层(6)，所述线路层(6)上设有还包括盲捞区(8)和通孔(2)，所述盲捞区(8)的底部设有散热块(5)，所述盲捞区(8)的底部设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内壁及上下孔口处均设有焊料，所述焊料连接焊盘(9)，所述焊盘(9)用于贴装高热元器件。
2.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述散热块(5)为铜块或铝块。
3.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：相邻两层第一介质层(1)之间设有第二介质层(3)，所述第二介质层(3)由CEM-3材料制成，所述第一介质层由FR-4材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述散热型导热线路板的上下表面均设有防焊油墨(4)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型导热线路板，其特征在于：所述盲捞区(8)的底部厚度为0.2±0.05mm，所述盲捞区(8)由数控机床铣切制成。
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