[实用新型]一种新型导通连接结构有效
| 申请号： | 201720537567.1 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206835447U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 杨文杰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，上层印刷电路与下层印刷电路呈相对放置，使上层印刷电路板端头与下层印刷电路板端头相对放置，上层PAD与下层PAD周围加有防水胶，使上层PAD与下层PAD之间存有空隙；上层或下层印刷电路板端头中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔，导电油墨通过通孔注满上层印刷线路板和下层印刷线路板之间的空隙，形成金属导通层；本实用新型解决了目前热压压合效率低成本高,及后续使用中如遇外力有弹开的风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 通连 结构 | ||
【主权项】：
一种新型导通连接结构，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板，其特征在于：所述上层印刷电路板包括上层PET和上层PAD，上层PAD印刷于上层PET表面；下层印刷电路板包括下层PET和下层PAD，下层PAD印刷于下层PET表面，上层印刷电路板与下层印刷电路板呈相对放置，使上层印刷电路板一端与下层印刷电路板一端重叠，重叠部分为连接点，保证连接点位置的上层PAD与下层PAD相对，连接点位置的上层PAD与下层PAD周围加有防水胶，使上层PAD与下层PAD之间存有空隙；上层或下层印刷电路板连接点中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔，导电油墨通过通孔注满上层印刷电路板与下层印刷电路板之间的空隙和通孔，形成金属导通层。
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