[实用新型]一种新型导通连接结构有效
申请号: | 201720537567.1 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN206835447U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 杨文杰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310 | 代理人: | 张江涵 |
地址: | 314001 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 通连 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电路导通结构,尤其是一种电路板电路到导通结构。
背景技术
目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷,再通过一个热压点将上下层印刷连接起来,但热压压合效率低成本高, 及后续使用中如遇外力有弹开的风险。因此一种接触稳定,导通效率高,成本低廉的电路导通结构是目前市面急需的技术。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种新型导通连接结构,其方案如下所示:
一种新型导通连接结构,包括上层印刷电路板、下层印刷电路板,所述上层印刷电路板包括上层PET(聚酯薄膜)和上层PAD(导电点),上层PAD印刷于上层PET表面;下层印刷电路板包括下层PET和下层 PAD,下层PAD印刷于下层PET表面,上层印刷电路板与下层印刷电路板呈相对放置,使上层印刷电路板一端与下层印刷电路板一端重叠,重叠部分为连接点,保证连接点位置的上层PAD与下层PAD相对,连接点位置的上层PAD与下层PAD周围加有防水胶,使上层PAD 与下层PAD之间存有空隙;上层或下层印刷电路板连接点中心位置开有贯穿PET和PAD的通孔,导电油墨通过通孔注满上层印刷电路板与下层印刷电路板之间的空隙和通孔,形成金属导通层。
本实用新型有益效果如下:
1.上层印刷电路板与下层印刷电路板之间通过导电油墨连接固定,能够保证上下印刷电路板之间的连接稳定。
2.向上下印刷电路板之间的空隙中注满导电油墨能够保证电路连通的效率。
附图说明
图1为实施例1示意图。
图2为本实用新型侧视图。
图中:1.上层PET;2下层PET;3.上层PAD;4.下层PAD;5.防水胶;6.金属导通层;7.导电液灌注针头;8.通孔;9.上层印刷电路板; 10.下层印刷电路板;11.连接点。
具体实施方式:
实施例一
一种新型导通连接结构,包括上层印刷电路板9、下层印刷电路板10,上层印刷电路板9包括上层PET 1和上层PAD 3,上层PAD 3 印刷于上层PET 1表面;下层印刷电路板10包括下层PET 2和下层PAD 4,下层PAD 4印刷于下层PET 2表面,上层印刷电路板9与下层印刷电路板10呈相对放置,使上层印刷电路板9一端与下层印刷电路板 10一端重叠,重叠部分为连接点11,保证连接点11位置的上层PAD 3与下层PAD 4相对,连接点11位置的上层PAD 3与下层PAD 4周围加有防水胶5,使上层PAD 3与下层PAD 4之间存有空隙;上层印刷电路板9连接点11的中心位置开有贯穿上层PET 1和上层PAD 3的通孔8,导电油墨通过通孔8注满上层印刷电路板9与下层印刷电路板 10之间的空隙,形成金属导通层6,上层印刷电路板9和下层印刷电路板10通过导电油墨的灌注实现连接,增强了上下印刷电路板之间固定的稳定性,导电油墨形成的金属导通层6能够保证电路连通的效率,结构简单易于操作。
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