[实用新型]滤光片直接贴合式小型化摄像头装置有效

专利信息
申请号: 201720536295.3 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN207200830U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 许杨柳;金元斌;邓爱国;金光日 申请(专利权)人: 昆山丘钛微电子科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G02B7/00
代理公司: 昆山四方专利事务所32212 代理人: 盛建德,段新颖
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种小型化摄像头装置,包括电路板、感光芯片、滤光片和镜头组件,感光芯片贴装到电路板中部,感光芯片周边的电路板上具有被动元件及金线,感光芯片的非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边,环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将被动元件及金线包覆在内的塑封体,塑封体上侧中部形成有下沉凹槽,滤光片周边贴装到下沉凹槽内,使通光孔与感光芯片的感光区相对;镜头组件安装于塑封体的上侧。本实用新型通过塑封体代替传统的支架,并在塑封体上预留下沉凹槽,将滤光片直接贴装到下沉凹槽内,减小了摄像头模组尺寸,且将感光芯片周边的被动元件及金线全部浇铸在塑封体之中,增强了产品可靠性。
搜索关键词: 滤光 直接 贴合 小型化 摄像头 装置
【主权项】:
一种滤光片直接贴合式小型化摄像头装置,其特征在于:包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)和镜头组件(4),所述感光芯片贴装到所述电路板中部,所述感光芯片周边的电路板上具有被动元件(5)以及连接感光芯片与被动元件的金线,所述感光芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光芯片的感光区的环形挡边(6),所述环形挡边外的感光芯片及电路板上通过塑封材料形成有一将所述被动元件及金线包覆在内的塑封体(7),所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽(71),所述滤光片周边贴装到所述下沉凹槽内;所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。
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